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聚二甲基硅氧烷(9006-65-9)的中试大生产工艺;技术转让、技术求购 聚二甲基硅氧烷(9006-65-9)
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CAS:9006-65-9

聚二甲基硅氧烷 我有技术 | 我要技术

CAS:9006-65-9英文名Dimethyl silicone oil 201
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聚二甲基硅氧烷
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分子式 (C2H6OSI)N 分子量
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别名(英文) SILCOREL(R) ADP1000 ANTIFOAM COMPOUND; SILICONE OIL DC 200; SILICONE FLUID; REDUCED VOLATILITY POLYDIMETHYLSILOXANE; POLYDIMETHYLSILOXANE 158000; POLYDIMETHYLSILOXANE 16000; POLYDIMETHYLSILOXANE 173000; POLYDIMETHYLSILOXANE 1850; Dimethicone; Dimethicream 别名(中文) 二甲基硅油(801); 二甲基硅油 350; 201甲基硅油; 二甲硅油; 二甲聚硅氧烷; AM-F乳液; 六甲基环三硅氧烷的均聚物; 二甲硅油/二甲基硅氧烷聚合物; 二甲基硅油
外观物理性质 储存条件
用途
备注信息

聚二甲基硅氧烷物理化学性质

外观性状 二甲基硅油无毒无味,具有生理惰性、良好的化学稳定性、电绝缘性和耐候性、疏水性好,并具有很高的抗剪切能力,可在-50℃~200℃下长期使用。
密度 1 g/mL at 20 ℃
蒸气压 5 mm Hg ( 20 ℃)
折射率 n20/D 1.406 

聚二甲基硅氧烷产品用途

用途一 用作日化用品添加剂、纺织柔软剂、润滑剂、消泡剂、橡塑脱模剂等
用途二 工业部门用作润滑油、防振油、绝缘油、消泡剂、脱模剂等工业部门

聚二甲基硅氧烷应用领域

用作润滑油、防振油、绝缘油、消泡剂、脱模剂等
聚二甲基硅氧烷 - 简介分子结构
聚二甲基硅氧烷 Polydimethylsiloxane  聚二甲基硅氧烷(二甲基硅油) 黏度:5S----230000S

聚二甲基硅氧烷 - 性能特征

 性能: 
它具有优异的电绝缘性和耐高低温性。闪点高、凝固点低,可在-50∼+250°C下长期使用,粘温系数小、压缩率大,表面张力低,憎水防潮性好。比热和导热系数小,生理惰性。
耐热性、耐寒性、黏度随温度变化小、防水性、表面张力小、具有导热性,导热系数为0.134-0.159W/M*K   甲基硅油为无毒品,透光性为透光率100%   
甲基硅油具有优良的物理特性,可直接用于防潮绝缘,阻尼,减震,消泡,润滑,抛光等方面。   
甲基硅油除直接使用外,为了使甲基硅油分散好,便于浸渍,喷涂,提高效率。夜半也可配成溶液型,脂类,乳液型三种类型使用。 是食品级消泡剂。   
二甲基硅油无毒无味,具有生理惰性、良好的化学稳定性、电绝缘性和耐候性、疏水性好,并具有很高的抗剪切能力,可在-50℃~200℃下长期使用。广泛用作绝缘润滑、防震、防油尘、介电液和热载体。以及用作消泡、脱模剂、油漆及日化品添加剂。
物理性能
粘度(25°Ccp) 介电常数 闪点(°C) 相对密度 折光指数 表面张力 
500 2.75 300 0.965-0.975 1.403 21.1 
1000 2.76 300 0.965-0.975 1.404 21.2 
5000 2.78 300 0.967-0.975 1.404 21.2 
10000 2.80 300 0.971-0.976 1.4042 21.2 
20000 2.82 300 0.973-0.977 1.4045 21.3 
50000 2.85 300 0.975-0.978 1.405 21.3 
100000 2.85 300 0.978-0.980 1.405 21.4

聚二甲基硅氧烷 - 用途

1、电器电子工业:电子插接件等。 
2、纤维、皮革:憎水剂、柔软剂、手感改进剂、染色工业的消泡剂、缝制线的润滑。 
3、医药、食品:酿造、发酵时间的消泡。 
4、橡胶、塑胶、胶模、抛光。 
5、化妆品添加剂、憎水、耐候性涂料。

聚二甲基硅氧烷 - 应用

 ——皮革 
该乳液可以应用于皮革的加脂,从而增强皮革的疏水性、柔软性以及舒适性。用它处理皮革表面,可以增强耐磨性、防水性以及脱模性。
——光亮剂 
适合用作汽车、家具、鞋类、水泥制品等的光亮剂成份,包括汽车光亮剂、泡沫家具清洁剂、乙烯类车顶清洁剂、建筑材料光亮配方中,以最少的用量就能达到最佳的效果。
——脱模剂 
可以用做橡胶或塑料制品(刹板、螺头、塞等)、EVA鞋材的脱模剂,直接或用低硬度水稀释10-200倍使用,产品高效、稳定、用途极为广泛。
——润滑剂 
可用在挤出橡胶制品如输送带的润滑剂 
可用作以下纺织过程的润滑剂:织纱、缝线的润滑、袜子及内衣的生产、缝线针的润滑、玻璃纤维滤网。
聚二甲基硅氧烷 - 实验
仪器、试剂与材料 
微流控芯片专用高压电源(中山大学中山医学院提供);微流控芯片HVCCD系统:高压激发信号装置、芯片电极触片底座以及数据处理软件均为本实验室自行研制。 
硅橡胶预聚物Sylgard 184与固化剂(Dow Corning,USA);盖玻片规格为50 mm×24 mm,厚120 μm; NaOH、KH2PO4、KCl、NaCl、LiCl均为广州化学试剂厂产品,分析纯;罗丹明B为北京瀛海精细化工厂产品;三(羟甲基)氨基甲烷(Tris,上海化学试剂分装厂),分析纯;所有试剂使用时均未进一步纯化;实验用水均为二次蒸馏水。所用缓冲液为0.1 mol/L Tris储备液稀释成相应的水溶液。所有溶液使用前超声除空气10 min,并用4.5 μm孔径虑膜过滤。 
每次实验前,依次用0.1 mol/L NaOH、二次蒸馏水、缓冲液冲洗芯片通道各1 min。方法为:分别在4个芯片储液池中注入冲洗液,然后依次用带吸嘴的真空管对其中一个储液池抽真空,引导溶液流过芯片通道,保证溶液充满整个通道。每次抽液时,其余每个储液池充满溶液,防止空气进入通道。 
 边缘加固法制作芯片 
PDMS基片的制作方法基本如文献[9]所述。再将制备好的PDMS基片用打孔器(d=3 mm)打出所需的储液池,再取一片洁净的盖玻片与PDMS基片通道对准贴好(以不留气泡为准)。然后按图1b方法用手术刀切去多余的部分,再置于真空箱中10 min,排尽芯片与玻片之间残余的空气,使芯片与玻片紧密贴合。然后取10∶1的PDMS预聚物、固化剂混合物沿着芯片的边缘涂布,并置于90℃烘箱中固化40 min,即得一片PDMS玻璃芯片。所用的芯片参数为:双T型进样通道长12 mm,进样通道之间的垂直距离为200 μm,有效分离通道长25 mm,通道截面为50 μm×50 μm(长×宽,下同)。
芯片HVCCD的设计 
芯片HVCCD与毛细管电泳CCD相比,对检测器与芯片的接口,电路元器件和线路的设计提出了更高的要求。一方面对检测电极进行集成化的设计;另一方面必须有效抑止高压、高频激发信号对输出信号的干扰。 
接口的设计如图2所示,检测器由两部分组成:芯片电极触片底座(图2a)和芯片检测电极(图2b)。两片50 mm×5 mm×0.2 mm的铜片(4和5)分别构成芯片检测电极的激发、输出信号触片。为了使激发信号精确对准芯片通道,并与通道内溶液发生耦合,在芯片上设置了固定的芯片检测电极(8、10),分别由5 mm×1 mm,厚10 μm的铝箔用导电胶粘在玻璃盖片上构成,电极间距为0.8 mm。芯片检测电极和电极座中的电极触片一一对应,具体的位置如图2b布置。 
在设计中,输入、输出信号端均采用单芯网屏蔽线。电极触片之间采用4片屏蔽铜片(6)进行隔离。屏蔽铜片的设计如图2(6),中间部分喷上绝缘漆作绝缘处理,两边各留出10 mm宽的边缘,以保持屏蔽铜片之间良好的导电状态,并通过导线(2)接地。另外采用了屏蔽电极(9)的设计,屏蔽电极比检测电极稍长,用同样厚度的15 mm×0.2 mm的铝箔将检测电极隔开并通过芯片电极座上对应的屏蔽电极触片(7)接地,最大程度减小检测电极之间的耦合程度。外部的电器元件,如函数发生器、信号输出电路等分别置于接地的密闭金属盒中。 
函数发生器按设定的频率和电压产生正弦波激发信号施加于分离通道,输出信号经过iV转换、整流、放大、A/D转换采集。整个数据采集处理过程用实验室自行编制的软件实现。

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